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pcb線路板測試點的工藝預設要求

2019-06-28 11:45:10 发布者:深圳市捷甫電子有限公司
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PCB線路板又稱印刷電路板,是電子元器件電氣連接的提供者;它的設計主要是版圖設計;采用電路板的主要優點是大大減少布線和裝配的差錯,提高了自動化水平和生産勞動率。

隨著電子技術的快速發展,印制電路板廣泛應用于各個領域,幾乎所有的電子設備中都包含相應的印制電路板。爲保證電子設備正常工作,減少相互間的電磁幹擾,降低電磁汙染對人類及生態環境的不利影響,電磁兼容設計不容忽視。

關鍵性元件需要在PCB上預設測試點。用于焊接外貌組裝元件的焊盤不容許兼作檢測點,必須另外預設專用的測試焊盤,以保證焊點檢測和生産調試的沒事了進行。用于測試的焊盤盡可能的安排于PCB的統一側面上,即便于檢測,又利于減低檢測所花的費用。

pcb線路板測試點工藝預設要求

  (1) 测试点间隔PCB边缘需大于5mm;

  (2) 测试点不可被阻焊药或文字油墨笼罩;

  (3) 测试点镀焊料或选用质地较软、易贯串、不易氧化的金属,以保证靠患上住接地,延长探针施用寿命

  (4) 测试点需放置在元件周围1mm之外,制止探针和元件撞击;

  (5) 测试点需放置在定位孔(配合测试点用来精确定位,用非金属化孔,定位孔误差应在±0.05mm内)环状周围3.2mm之外;

  (6) 测试点的直径不小于0.4mm,相邻测试点的间距幸亏2.54mm以上,但不要小于1.27mm;

  (7) 测试面不能放置高度超过6.4mm的元器件,过高的元器件将导致在线测试夹具探针对测试点的接触不良;

  (8) 测试点中间至片式元件端边的间隔C与SMD高度H有如下关系:SMD高度H≤3mm,C≥2mm;SMD高度H≥3mm,C≥4mm。

  (9) 测试点焊盘的巨细、间距及其布局还应与所采用的测试设备有关要求相匹配。

以上就是pcb線路板測試點的工藝預設要求的分析,希望可以帮到大家。